AMD RX 7000

AMD évolue

Tom Wassick, un ingénieur spécialisé dans les semiconducteurs a récemment partagé le bilan de son analyse de la puce qui anime la Radeon RX 7900 XT d’AMD.

Selon lui, AMD aurait anticipé quelques possibles évolutions au sein de son architecture RDNA 3 et de ses puces Navi 31. L’ingénieur met ainsi en avant la découverte de points de connexion 3D V-Cache identiques à ceux exploités au sein des processeurs Zen 3 et Zen 4 au niveau du die MCD.

Vers du 3D V-Cache dans les GPU RDNA3 ?

Tom Wassick pointe ainsi du doigt « un réseau linéaire de spots qui ressemblent remarquablement aux zones d’exclusion du X3D et qui sont sur le même pas de 17-18 um. Cela permettrait d’envisager une fonctionnalité MCD empilée »

actuellement le 3D V-Cache est déployé sur le processeur Ryzen 7 5800X3D et arrivera dès le mois prochain sur quelques processeurs Ryzen 7000 (et en marge sur les processeurs EPYC Milan-X). Cette technologie basée sur l’empilement 3D permet de doper le cache L3 du processeur avec des performances largement améliorées : le 5800X3D reste actuellement une référence sur le marché.

Intégrer du 3D V-Cache directement dans le GPU devrait permettre d’aboutir à un traitement plus rapide des données en limitant les accès à la VRAM.

Il s’agirait d’un changement stratégique majeur pour AMD qui misait jusqu’ici sur sa technologie Infinity Cache sur ses GPU. On avait d’ailleurs remarqué qu’AMD avait choisi de ne pas faire évoluer la quantité de cache sur ses RX 7900 XT et XTX comparé à la précédente génération et même réduit l’infinity Cache en passant de 128 Mo à 80 et 96 Mo, situation compensée par un bus plus large et une vitesse mémoire plus élevée.

Reste à savoir si AMD prévoit bel et bien un refresh de ses cartes graphiques et quelles hausses de performances sont à prévoir.

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